HBM 2기 초격차 동맹 시작됐다…엔비디아도 ‘삼성 카드’ 병행
엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 왼쪽부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. /사진:삼성전자
16일(현지시각) GTC 2026에서 SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 최태원 S
사이다릴게임 K그룹 회장(가운데 오른쪽) /사진:SK
[대한경제=심화영 기자]글로벌 AI 반도체 시장이 새로운 ‘2기 동맹’ 구도로 재편되고 있다. 엔비디아와 SK하이닉스의 깊어진 협력 축에 맞서, AMD와 삼성전자가 초고대역폭메모리(HBM)와 파운드리까지 아우르는 복합 동맹을 모색하면서다.
바다이야기pc버전다운 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 무대는 그 변화의 상징이었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 신형 AI 가속기 ‘베라 루빈’과 차세대 아키텍처 ‘파인만’을 공개하자, 최태원 SK그룹 회장은 VIP석에서 이를 지켜보며 협력 시너지를 과시했다. HBM4를 베라 루빈에 독점 공급하는 SK하이닉스는
야마토연타 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너로 자리매김했다.
같은 시기 한국에선 또 다른 동맹의 움직임이 포착됐다. 오는 18일 방한하는 리사 수 AMD CEO가 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 부회장, 한진만 사장과 회동하며 메모리를 넘어 파운드리 협력 확대를 논의할 것으로 알려졌다. 삼성전자가 이미 AMD MI450에 HBM3E를 공급 중인
알라딘릴게임 가운데, 향후 HBM4와 3나노 파운드리를 결합한 전략적 협력이 추진될 경우 양사 관계는 한 단계 더 진화하게 된다.
이로써 글로벌 AI 반도체 시장은 ‘엔비디아?SK하이닉스’와 ‘AMD?삼성전자’ 양축이 공존하는 체제로 들어섰다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 물리적 메모리 대역폭을 선점하며 엔비디아와 동반 성장 궤도를 그리고 있고, 삼
릴게임신천지 성전자는 HBM과 파운드리를 묶은 수직 통합형 AI 반도체 공급 모델을 앞세워 AMD와의 기술결합을 강화하고 있다.
특히 삼성전자는 이번 GTC 전시 기간 중 자사 7세대 HBM 시제품을 공개하며 “3나노 공정 기반 AI 반도체 생태계의 주인공은 우리”라는 메시지를 강하게 내비쳤다. 엔비디아가 삼성 파운드리에 차세대 언어처리칩(LPU) ‘그록3’ 생산을 맡긴 사실이 공개된 것도 의미심장하다. 젠슨 황은 이날 기조연설 무대에 올라 엔비디아의 추론 전용 칩을 소개하며 “삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”고 밝혔다.
엔비디아가 SK하이닉스·삼성전자 양쪽에 ‘러브콜’을 보내며 공급망을 이중화하는 동시에, 삼성은 AMD와의 연합으로 미세공정 경쟁력을 키우는 ‘균형의 기술동맹’이 본격화한 셈이다.
업계 관계자는 “엔비디아 의존도가 급등한 메모리 생태계가 이제는 ‘교차 협력’ 형태로 안정화 단계에 진입했다”며 “AI 가속기 경쟁이 고도화될수록 HBM과 파운드리의 동반 최적화가 핵심이 될 것”이라고 말했다.
심화영 기자 dorothy@
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