경기도 안산 소재 대덕전자 본사 전경. 사진 제공=대덕전자 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업 대덕전자(353200)가 올해 두 번째 대규모 설비투자 계획을 발표하며 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 21일 금융감독원 전자공시에 따르면 대덕전자는 2027년까지 반도체 생산설비에 4970억 원을 투자한다. 지난 5월 발표한 2130억 원 규모의 투자를 합하면 올해 발표한 투자액만 7100억 원에 달한다. 회사 관계자는 “반도체 패키징용 기판에 전반적으로 투자할 계획”이라고 말했다. 이번 투자는 급증하는 반도체 수요에 대응하기 위한 목적이다. 대덕전자는 모바일 등에 들어가는 ‘플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)’와 고성능 반도체 칩에 들어가는 ‘플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)’ 등 고부가 기판을 생산한다. 온라인릴게임먹튀검증 대덕전자 관계자는 “반도체 시장이 회복 수준을 넘어 워낙 좋기 때문에 공급이 턱없이 부족해질 거라고 예상하고 신규 투자를 결정했다”며 “FC-CSP와 FC-BGA 등 고부가 기판을 성장동력으로 보고 있는 상황”이라고 말했다. 투자액은 보유 자금과 외부 차입을 통해 마련할 예정이다. 대덕전자의 1분기 말 연결 기준 보유현금(단기금융상품 포함)은 2158억 원으로 투자액의 3분의 1 수준이다. 대덕전자는 차입금 95억 원으로 사실상 무차입 경영을 유지해왔지만 이번 투자를 계기로 외부 차입을 검토 중이다. 다만 재무건전성에 미치는 영향은 제한적이다. 1분기 말 연결 기준 자본총계와 부채총계는 각각 9187억 원, 2765억 원으로 부채비율은 30% 수준이다. 제조업 적정 부채비율(100%)을 크게 밑돈다. 투자액 전액을 일시에 차입한다고 가정해도 부채비율은 107%로 적정선을 벗어나지 않는다. 오션파라다이스7하는곳 대덕전자 관계자는 “차입금을 최소화하려는 기조는 동일하기에 투자자금을 자체적으로 조달하고 나서 부족한 부분만 차입할 예정”이라며 “빅테크의 대규모 투자 흐름 속에서 자금 조달을 고민하고 있으며 외부 차입 가능성도 열어두고 있다”고 말했다. 수익성도 확대되고 있다. 올해 1분기 연결 기준 매출액은 3463억 원으로 전년 동기 대비 약 60% 늘었다. 영업이익과 순이익은 각각 513억 원, 455억 원으로 같은 기간 흑자전환에 성공했다. 2분기 시장 예상치는 매출액 3671억 원, 영업이익 593억 원이다. 사업 다각화도 강。이다. 대덕전자는 반도체 패키징용 기판 외에 인공지능(AI) 가속기 등에 들어가는 고다층 기판(MLB)도 생산한다. 양승수 메리츠증권 연구원은 보고서를 통해 “FC-CSP와 FC-BGA, MLB 모두 업사이클에 오른 가운데 추가 증설 효과까지 더해져 실적이 안정적으로 성장할 전망”이라며 “특히 대면적 FC-BGA 제품 양산 본격화와 MLB 매출 확대가 기대된다”고 밝혔다. 게 밑돈다. 투자액