송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 기조연설자로 나서 ‘제타플롭스(초당 10해번의 연산) 그 너머’를 주제로 발언하고 있다. 연합뉴스


6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 1번 주자로 공급하게 된 삼성전자가 국내 최대 반도체 장비재료 전시회에서 차세대 메모리와 기술 개발 로드맵을 공개했다. 삼성전자는 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라며 자신감을 드러냈다.
송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자( 릴게임사이트 CTO)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 기조연설자로 나서 “에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로의 발전 과정에서 삼성은 메모리 대역폭 제약을 감소시킬 기술을 준비 중”이라고 밝혔다. 송 CTO는 삼성전자가 메모리와 파운드리(위탁생산), 패키징 역량을 모두 갖춘 종합 반도체 기업인 점을 거론하면서 “특별하고 강력한 삼성 반도체만 바다이야기게임2 의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획”이라고 말했다. D램과 낸드플래시, 로직 등 디바이스와 본딩 기술에 3차원(3D) 기술을 적용한 뒤 이를 다시 쌓는 방식으로 칩렛(Chiplet)을 구현한다는 계획이다.
‘삼성 커스텀 HBM’ 개발 로드맵도 소개했다. 고객 니즈를 적극적으로 반영해 설계한 맞춤형 HBM으로 자체 AI 릴짱 칩을 개발 중인 글로벌 ‘큰손’들을 잡겠다는 것이다. 송 CTO는 “다이 투 다이 인터페이스(칩 간 연결 구조) 설계자산(IP)을 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀 HBM을 준비하고 있다”고 설명했다. 이어 “HBM 자체를 Z축으로 올리는 방식인 ‘zHBM’ 기술을 개발할 계획”이라며 “HBM4보다 대역폭과 전력 효율을 4배 높일 바다이야기하는법 수 있는 것으로 나타났다”고 말했다.
그는 기조연설에 앞서 기자들과 만나서는 “삼성이 HBM4 기술에 있어서는 사실상 최고”라며 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”고 전했다. 5세대인 HBM3E 경쟁에서는 SK하이닉스에 밀렸지만, 이제는 상황이 바뀌었다는 의미다. 삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HB 릴게임한국 M4를 양산 출하할 예정이다.
‘원조 HBM 강자’ SK하이닉스는 갈수록 빨라지는 신제품 교체 주기와 초미세공정 한계를 극복하기 위해 AI 기반 연구개발(R&D)과 협업 생태계 구축을 제안했다. 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 메모리 반도체 산업이 ‘기술 변곡점’에 직면했다고 진단한 뒤 “개별 회사의 AI 시스템을 넘어 소재·부품·장비 파트너사들과 데이터를 공유하고 협업하는 ‘AI 생태계 시스템’을 통해 기술 변곡점을 극복해야 한다”고 말했다.
손재호 기자 sayho@kmib.co.kr
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