이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./삼성전자 제공


이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 전격 회동했다. 삼성전자와 AMD는 이번 회동을 계기로 메모리 반도체를 포함한 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 인공지능(AI) 칩 협력을 강화할 방침이다.
18일 이 회장과 수 CEO는 서울 용산구에 위치한 삼성 영빈관 ‘승지원’에서 회동했다. 이날 오후 5시 40분쯤 전영현 삼성전자 반도체부문장(DS)을 비롯해 송재혁 삼 릴게임황금성 성전자 최고기술책임자(CTO), 한진만 파운드리 사업부장이 영빈관으로 들어갔다. 5시56분쯤 이 회장이, 뒤를 이어 수 CEO가 영빈관을 찾았다.
이 회장과 수 CEO는 영빈관 회동을 통해 AI 반도체 분야에서 협력을 강화하기 위한 논의를 이어갈 것으로 알려졌다. AMD는 엔비디아와 함께 AI 칩 시장을 양분하고 있는 기업으로 삼성전자와 골드몽 SK하이닉스, 마이크론 등이 공급하는 D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 큰 손 고객이다. 다만, AI 산업 성장세에 메모리 반도체 수요가 급증하면서 AMD도 공급 부족에 시달려 AI 칩 시장 지위를 강화하기 위해선 메모리 반도체 기업과의 협력이 중요해지고 있다.



릴짱 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 탄 차량이 18일 서울 용산구 삼성전자 영빈관 '승지원'으로 들어서고 있다./전병수 기자


삼성전자는 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리 사업에서도 AMD의 칩 수주를 두고 논의를 지속할 계획이다. 지금까지 AMD의 AI 칩은 세계 1위 파운드리 기업인 TSM 바다이야기하는법 C가 사실상 전량 생산해 왔다. 하지만 TSMC의 제한된 생산 능력으로 적기에 칩을 받지 못할 수 있다는 우려가 커지면서 파운드리 공급망 다변화에 대한 의지가 강해지고 있다.
앞서 수 CEO는 삼성전자와의 파운드리 협업에 대해 “논의할 것이 굉장히 많다”고 짧게 언급했다.
삼성전자와 AMD는 반도체 사업에서 협력을 강화하 쿨사이다릴게임 기 위한 업무협약(MOU)를 체결했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 칩에 들어가는 6세대 HBM(HBM4) 우선 공급자로 선정됐고, 파운드리 협약에 대한 논의를 이어가기로 했다.
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